En el frenético mundo de la inteligencia artificial, la innovación ya no solo se mide en nanómetros, sino ahora también en cómo se ensamblan y empaquetan los chips. Y ahora, la mayor fabricante de chips del mundo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), pretende redefinir el papel del empaquetado de chips, convirtiéndolo en un factor estratégico clave para empresas como Nvidia, AMD, Google y Amazon.
Tradicionalmente, el empaquetado de chips, la etapa en la que la matriz se encapsula en una carcasa de soporte que evita daños físicos y corrosión, se consideraba una fase final con relativamente poca importancia en la fabricación de semiconductores. Sin embargo, la creciente demanda de chips más potentes y eficientes para aplicaciones de inteligencia ...